过去，半导体产业链有着一套分工明确的运转模式：芯片设计公司负责定义产品，晶圆代工厂负责制造，封装测试厂承接后续加工，各个环节依托订单与统一的技术标准完成对接。但AI算力需求的爆发，打破了芯片制造产业的传统运行规则。 芯片尺寸越做越大、先进制程和先进封装的复杂度不断提高。一颗AI芯片能否顺利交付，不再只取决于某一个生产环节，晶圆、HBM、封装基板、测试，每一环都可能成为制约因素。这意味着，AI芯片制造已经不能再简单依靠原有分工按部就班地完成，在算力需求的倒逼之下，整条产业链正在重塑生产逻辑。 传统分工，为什么开始失效 随着AI大模型规模不断扩大，AI芯片需
